文章目录
- 芯片是怎么做出来的？
- 光刻机的制造难度有多大？
近年来，我国许多科技企业通过自主研发掌握了许多先进的核心技术，在国际上的影响力不断提升。比如华为凭借5G标准的3247项必要专利，成为各国5G网络建设的基石，但这也威胁到了一直自以为是的旧美感。为了保护既得利益，华为在三年前受到打压和制裁。
纵观老美打压华为的所有手段，切芯片是最有效的。华为手机等业务因高端芯片短缺而停滞，市场份额被苹果、三星等手机厂商瓜分。
华为的遭遇让无数中国人感到愤慨和拷问。几十年前，在西方的强力封锁下，中国科学家饥渴难耐地研制成功了两弹一星。为什么现在条件好了，人才多了，他们就不能自主制造高端芯片，帮助国内企业解决瓶颈问题呢？芯片真的比氢弹难造吗？
实事求是地说，高端芯片的制造难度确实比氢弹大，仅靠一个国家的力量很难制造出来。中国之所以还不能制造高端芯片，是因为制造高端芯片的核心设备EUV光刻机卡在了脖子上！
芯片是怎么做出来的？
制造芯片，首先要从沙粒中提取纯度为99.999%的硅锭，然后横向切割成圆形的单晶硅片，再在硅片上涂上光刻胶，经过光刻、刻蚀、离子注入、电镀、抛光、密封、测试等复杂步骤，最终成为电子产品的核心部件。
在芯片制造的所有子行业中，我们大部分都打破了国外的垄断，实现了自主可控，但是光刻机还是受制于人。
光刻机的制造难度有多大？
ASML公司的EUV光刻机总工程师曾当着在ASML公司参观学习的中国科研人员的面嘲笑说:即使中国拿到了图纸，也造不出EUV光刻机！
这位ASML公司高管的话虽然有点傲慢，但也是事实。目前，我们确实无法在短时间内制造EUV光刻机。
它是光刻机中最关键、最困难、精度最高、技术最密集、投资最大的系统工程设备。
以ASML生产的EUV光刻机为例。其零部件来自全球35个国家的5000多家企业，每一个零部件都代表了行业的最高水平。据报道，有些部件需要打磨十年。很多业内人士表示，单靠一个国家的力量很难打造出光刻机。
中国要想制造EUV光刻机，不仅要解决技术问题，还要自己为EUV光刻机制造大量部件，因为西方国家几十年前就签署了瓦森纳协议，禁止向中国出口所有高科技和部件。在中国科技不断崛起，西方国家技术封锁不断升级的当下，我们很难采购到制造EUV光刻机的核心部件。
但中国半导体产业正处于爬坡破冰阶段，绝不会因为光刻机的难度而放弃自主研发。我们一定会依靠自己的努力和智慧，解决技术壁垒，打造自己的高端光刻机。
TSMC·张忠谋曾“真诚地”告诫中国企业:你不能通过向它们砸钱来制造芯片。专注于芯片设计，把芯片制造留给TSMC。幸好我们没有相信张忠谋，否则我们今天真的会被TSMC董事长刘德音吓到！
虽然中国半导体产业链整体水平与西方国家有一定差距，发展之路必然艰辛曲折，但只要我们相信必胜，全力以赴，就一定能打破一切技术壁垒。
只要精密高端的设备是人造的，中国人肯定能造出来。智慧、潜力、坚韧、奇迹和成功流淌在我们的血液里。只要我们不坐以待毙，不“交往”，我们一定会崛起为“华为”，创造一个没有人敢欺负我们的和平环境！
